非破壞檢測儀器的原理是利用X光穿透材料進行檢查，包括透視設備和CT—一種能夠重構出物體斷層圖像來進行3D觀察的設備。這些設備上採用了微焦點技術以獲得高放大倍數的圖像，如同在不破壞物體的前提下用顯微鏡觀察物體。
從島津在1933年推出第一台X光發射裝置開始，我們在此領域已經積累了半個多世紀的經驗，現有的產品線就是這些經驗的延伸。島津正致力於在全世界範圍內提高我們儀器的品質和安全性。
我們產品最主要的一個特點是圖像具有傑出的清晰度，這是島津在三個關鍵部分—X光發射源、X光檢出器、成像技術上的專業所致。我們產品的另一個特點是優良的使用性。我們的新產品能夠通過外觀照片進行定位，使操作人員通過顯示器就可確定需要觀察的位置。而且，我們簡化各種校準並使之自動運行，使得任何人都可輕鬆操作我們的機器。
CT微焦點X射線透視檢查裝置 Xslicer SMX-6000
Xslicer SMX-6000為島津自製CT微焦點X射線透視檢查裝置。具備高感度平板影像偵測器，流暢的操作介面切換功能可快速進行透視及剖面觀察。 另搭載可實現完全自動化校正、高速攝影及影像再現的新型CT處理引擎「Xslicer」。透過無形變放大與超高解析度影像，可觀察電子裝置等平面型製品中的內部細微構造。
微焦點X光透視檢查裝置
SMX-1000 Plus/
SMX-1000L Plus
既有的SMX-1000/SMX-1000L一直以來都是業界檢查機器的水準指標，如今我們在此基礎上開發出更加精煉的X射線檢查裝置SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus。新機型將過去備受好評的操作性能更進一步的提升，使操作界面更加簡潔易懂、一目瞭然，並增大透視圖像和外觀圖像以提高圖像的易讀性以及辨識度。
新系統大幅度地簡化了測量的操作程序，無須設定複雜的參數，以一鍵式操作即可迅速地得到量測結果；除此之外，在外觀圖像上可實施導航、步進、教學（Teaching）、圖像一覽顯示等豐富的機能，另外又增強了注目區域顯示等等的新功能。
微焦點X光透視檢查裝置
SMX-2000
根據高速動作平台獲得的外觀畫像來進行定位、旋轉和傾動等觀察角度的變換以及不會丢失觀察點的跟蹤拍攝點的設定都可通過滑鼠操作進行。另外，無變形和無斑點的高分辨率畫像最適於實際安裝的線路板的檢查。
桌上型微焦點CT 3D系統inspeXio SMX-90CT Plus
使用方便小型的高性能桌上型X光CT 。最適合用於生物體、醫藥品、骨頭、廢鐵物、樹脂成形物、小型電子産品的非破瓌性3D檢查和解析。
微焦點X光CT 3D系統 inspeXio SMX-100CT
該系統是通過分辨率5µm的X光管球和超高靈敏度X光檢測儀，能夠高度放大樹脂和藥品、骨頭等比重較輕素材並用3D進行觀察的系統。具備通過外觀攝像頭進行CT掃描定位功能通過取樣器自動設定X光條件的功能等等，不需要進行繁複的操作，通過簡單操作就可以獲得高精細的3D CT圖像。再者，由於基本搭載超高速演算處理系統HPCInspeXio，進行高度放大後能更快速更完美地呈現出CT圖像。
微焦點X光CT 3D系統 inspeXio SMX-225CT系列
具備通過外觀攝像頭進行CT掃描定位功能和通過取樣器自動設定X光條件的功能等等，不需要複雜的操作，通過簡單操作就可以獲得高精細的3D CT圖像。由於採用分解能力4um以及管電壓225kv的强力X光管，能夠用於廣泛的檢查對象。
