X光繞射分析法可無損的物相定性和定量分析，而且利用繞射峰位、繞射峰強度、繞射峰線型等資訊可進行材料晶體結構的表徵，如：點陣常數的精密測定，晶粒尺寸和微觀應變計算，宏觀殘餘應力測定，結晶度計算等。X光繞射分析法是材料微觀結構表徵最常規和最有效的方法之一。

 

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1.jpgXRD-7000

採用樣品水平型測角儀，Windows7對應的軟體，操作非常便利。豐富的選配件支援多種多樣的應用。L型可對應最大為φ350mm的大型樣品。

2.jpgXRD-6100

採用高精度垂直測角儀，Windows7對應的軟體多任務功能，操作簡便，性價比出色。同時，豐富的選配件滿足各種應用需求。

3.jpgOneSight

高速檢測器採用矽半導體探測技術，矽半導體檢測器具有極高的空間和能量解析度；與氣體檢測器相比，其能量解析度至少提高一個數量級；同時OneSight具有優異的靈敏度，與閃爍晶體檢測器相比，其靈敏度可以提高100倍以上。島津XRD-6000/6100/7000型X射線衍射儀均可配置One sight檢測器。